Proces naprašování odpařuje zdrojový materiál, nazývaný terč, a nanáší tenký, vysoce výkonný film na produkty, jako jsou polovodiče, sklo a displeje. Složení terče přímo definuje vlastnosti povlaku, takže výběr materiálu je klíčový.
Používá se široká škála kovů, z nichž každý je vybrán pro specifické funkční výhody:
Základní kovy pro elektroniku a mezivrstvy
Vysoce čistá měď je ceněna pro svou výjimečnou elektrickou vodivost. Cílové materiály z mědi o čistotě 99,9995 % jsou nezbytné pro vytváření mikroskopických vodičů (propojení) uvnitř pokročilých mikročipů, kde je minimální elektrický odpor klíčový pro rychlost a efektivitu.
Vysoce čistý nikl slouží jako všestranný tahoun. Používá se především jako vynikající adhezní vrstva a spolehlivá difuzní bariéra, která zabraňuje míšení různých materiálů a zajišťuje strukturální integritu a dlouhou životnost vícevrstvých zařízení.
Žáruvzdorné kovy jako wolfram (W) a molybden (Mo) jsou ceněny pro svou vysokou tepelnou odolnost a stabilitu a často se používají jako robustní difuzní bariéry a pro kontakty v náročných prostředích.
Specializované funkční kovy
Vysoce čisté stříbro nabízí nejvyšší elektrickou a tepelnou vodivost ze všech kovů. Díky tomu je ideální pro nanášení vysoce vodivých, transparentních elektrod v dotykových obrazovkách a brilantně reflexních, nízkoemisních povlaků na energeticky úsporná okna.
Drahé kovy, jako je zlato (Au) a platina (Pt), se používají pro vysoce spolehlivé, korozivzdorné elektrické kontakty a ve specializovaných senzorech.
Přechodné kovy, jako je titan (Ti) a tantal (Ta), jsou klíčové pro své vynikající adhezní a bariérové vlastnosti a často tvoří základní vrstvu na substrátu před nanesením jiných materiálů.
Ačkoli tato rozmanitá sada materiálů umožňuje moderní technologie, výkon mědi pro vodivost, niklu pro spolehlivost a stříbra pro vynikající odrazivost zůstává v jejich příslušných aplikacích bezkonkurenční. Konzistentní kvalita těchto vysoce čistých kovů je základem vysoce výkonných tenkovrstvých povlaků.
Čas zveřejnění: 24. listopadu 2025
