Polovodičový průmysl využívá monokrystalickou měď (SCC) jako průlomový materiál, který řeší rostoucí požadavky na výkon při výrobě pokročilých čipů. S nástupem 3nm a 2nm procesních uzlů čelí tradiční polykrystalická měď – používaná v propojení a tepelném managementu – omezením způsobeným hranicemi zrn, které brání elektrické vodivosti a odvodu tepla. SCC, charakterizovaný svou souvislou atomovou mřížkovou strukturou, nabízí téměř dokonalou elektrickou vodivost a sníženou elektromigraci, což jej staví do klíčového postavení pro polovodiče nové generace.
Přední slévárny jako TSMC a Samsung začaly integrovat SCC do čipů pro vysoce výkonné výpočty (HPC) a akcelerátorů umělé inteligence. Nahrazením polykrystalické mědi v propojeních snižuje SCC odpor až o 30 %, čímž zvyšuje rychlost čipu a energetickou účinnost. Jeho vynikající tepelná vodivost navíc pomáhá zmírňovat přehřívání v hustě uspořádaných obvodech a prodlužuje životnost zařízení.
Navzdory svým výhodám čelí zavádění SCC výzvám. Vysoké výrobní náklady a složité výrobní procesy, jako je chemické nanášení z plynné fáze (CVD) a přesné žíhání, zůstávají překážkami. Spolupráce mezi jednotlivými odvětvími však pohání inovace; startupy jako Coherent Corp. nedávno představily nákladově efektivní techniku výroby SCC destiček, která zkrátila výrobní dobu o 40 %.
Analytici trhu předpovídají, že trh s monokrystalickou mědí poroste do roku 2030 složenou roční mírou růstu 22 %, a to díky poptávce ze strany 5G, internetu věcí a kvantových výpočtů. Vzhledem k tomu, že výrobci čipů posouvají hranice Moorova zákona, je monokrystalická měď připravena předefinovat výkon polovodičů a umožnit výrobu rychlejší, chladnější a spolehlivější elektroniky po celém světě.
Monokrystalické měděné materiály společnosti Ruiyuan hrají klíčovou roli na čínském trhu, protože hrají důležitou roli při vývoji nových produktů a snižování nákladů pro naše zákazníky. Jsme tu, abychom nabídli řešení pro všechny typy designů. Pokud potřebujete řešení na míru, kontaktujte nás kdykoli.
Čas zveřejnění: 17. března 2025
